第一八五章 土豪的游戏
在德州仪器折腾着消化华芯科技的技术成果之时,华芯科技的一项工作,让王岸然深感忧虑。
那就是IBM一号芯片生产线的拆卸绘制,历时近四个月,整个拆卸工作的完成进度尚不足50%。
一个拆卸绘制工作,进展都这么困难,而且拆绘团队目前只是先把容易的先拆卸下来,对零件进行编号,绘制图纸和材料说明。
而一些难的地方,甚至动都没敢动,比如,镜片组、气动轴承。伺服补偿系统等。
在王岸然一再保证,拆坏了不用你们赔,还是进展缓慢。
问题的关键是,这些核心的组建,大部分功能区都是闭环密封,你就是想拆卸都找不到螺丝卡扣,唯一的办法就是暴力拆卸。
可暴力拆卸之后,想还原基本上是不可能了,几千万的设备,谁也不敢开第一刀。
为此王岸然只好放下手上的事,亲自来坐镇。
这次是伺服补偿器的拆除,在光刻过程中伺服补偿器起着至关重要的作用。
原因显而易见,晶片要加工成芯片,需要经过多次光刻,物理材料沉淀,蚀刻,清洗等工序,沉淀、蚀刻、清洗等工序对对准精度并不敏感,但多道光刻就涉及到一个难度非常高的技术难题。
那就是对准。
掩膜版与晶片之间空间位置,在多次光刻过程中,允许偏差在1微米以内,超高这个偏差,光刻机的镜头将无法完成对准校正。
而1微米有多长?如果你有一把快刀,能把头发丝在直径上分成五十分,差不多就是五十分之一的样子。
要检测这个长度很简单,涉及一个光线杠杆的原理,不过想要调整位置,那就难了,而补偿系统则是运用一系列算法、实验数据等,对平台一次位移不到位施加的反向作用力,并做到精准定位。
毫无疑问,这是一项需要攻关的技术,而在王岸然计划中的双工台伺服补偿系统,难度是这个的百倍。
还没学会走,王岸然自然不会指望能跑,所以这第一步至关重要。
技术负责人左太行设计了一套拆除方案,核心就是请八级锉工,用手工锉刀将表面金属一层层的锉掉,然后打开内部结果。
王岸然同意了这个方案。
“王总,我真的安排秦师傅开始了啊!”
王岸然摆摆手,说道:“放心,我肯定的再重复一次,锉坏了不用你赔。”
左太行摇摇头,苦笑道:“王总,就算你让我赔,我也赔不起啊,这一套系统可是几百万美元呢,关键是想买也不一定买的到。”
王岸然过来就是为他们打气的,这一行回来,王岸然的心情很是不好。
在芯片加工厂的办公室,王岸然烦躁的点了一支香烟,抽了半支,又将烟头掐灭在烟灰缸里。
1.5微米制作工艺的芯片生产线,现在绘制都这么艰难,那么仿制成功要等到何年何月,最为关键的是,华芯科技递交给官方,要求主导光刻机的研发工作的项目建议书,已经好几个月了,都没有得到回复,这让王岸然心底颇有些怨言。
没有官方的支持,王岸然哪知道,现在的中国,那些企业在镜片上面比较强,又有哪些企业在精密加工上面有足够的技术积累。
单凭华芯科技,来全部吃透整个芯片生产线的技术。即便是现在已经有些过时的1.5微米制作工艺的生产线,也是吃力的很。
在王岸然看来,即便是最乐观的估算,能够在十年内吃透,已经是烧了高香了。
而十年后,整个行业的芯片加工工艺已经发展了90纳米,光刻机更是在深紫外区域站稳了脚跟。
怎么办?王岸然没有思路,不过在发掘现有工艺的深度上,王岸然还是很有信心的。
以季小青为主导的BSIM数学建模,在王岸然一路开挂的基础上,如同坐上了火箭,区区两三个月的时间,已经有了重大的突破。
按照王岸然的估计,此刻的进度已经超过了原装作者胡正明教授的研发进度。
BSIM说到底,是一个工业标准的数学仿真模型,在FinFET架构下,从实际的MOSFET晶体管,分析具体晶体管的衬底电阻网络,饱和电流,隧穿电流以及应力等方向。
其实际应用对FinFET场效应晶体管如何进行设计的理论依据,具体的就是对鳍(沟道)的长度、栅极包裹的厚度,3D结构等如何进行设计优化。
华芯科技的芯片加工厂给了BSIM数学建模实现的物质基础。
利用东芝公司提供的现金的气相物理沉积法,华芯科技成功在晶圆上“长”出一个个硅鳍,在各个尺寸上设计了200多套组合方案。
整个掩膜板的消耗就有三十多套,按照50万美元一套的成本价,仅仅就是掩膜板上的支出,就已经达到1500万美元。
加上整条生产线,材料,测试仪器等所有的支出,总共已经达到惊人的八千余万美元,折合人民币超过六个亿。
这仅仅是两个月,两个月烧了六个多亿,还不包括人工工资,还有生产线运行的应得利润。
按照师从古的计算方法,华芯科技在BISM模型上的花费已经超过了十亿人民币。
所以说,芯片这玩意,如果不是土豪,根本玩不起这个游戏。
不过王岸然觉得很值,在他看来,华芯科技抢先发布BISM数学模型的意义重大。
这不仅仅是中国企业在国际舞台上大大露脸的机会,更为重要的是,华芯科技可以在FinFET架构下,抢注一大批专利。
要知道BISM数学模型,可是被EIACompactModelCouncil(CMC)电子工业协会定为国际标准的。
华芯科技只要发布BISM,整个半导体行业都避开不了,特别是到了45纳米之后,离开了FinFET场效应晶体管,整个半导体行业都得抓瞎。
就在王岸然计划着,给全世界半导体制造行业,制造一枚核弹的时候,来自美国的NVIDA英伟达厚积薄发,悄悄发布了公司成立后的第一款显卡,NVIDIATNT。
是的,TNT,烈性炸药,性能火爆。
老黄的第一刀,亮瞎了王岸然的狗眼。
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那就是IBM一号芯片生产线的拆卸绘制,历时近四个月,整个拆卸工作的完成进度尚不足50%。
一个拆卸绘制工作,进展都这么困难,而且拆绘团队目前只是先把容易的先拆卸下来,对零件进行编号,绘制图纸和材料说明。
而一些难的地方,甚至动都没敢动,比如,镜片组、气动轴承。伺服补偿系统等。
在王岸然一再保证,拆坏了不用你们赔,还是进展缓慢。
问题的关键是,这些核心的组建,大部分功能区都是闭环密封,你就是想拆卸都找不到螺丝卡扣,唯一的办法就是暴力拆卸。
可暴力拆卸之后,想还原基本上是不可能了,几千万的设备,谁也不敢开第一刀。
为此王岸然只好放下手上的事,亲自来坐镇。
这次是伺服补偿器的拆除,在光刻过程中伺服补偿器起着至关重要的作用。
原因显而易见,晶片要加工成芯片,需要经过多次光刻,物理材料沉淀,蚀刻,清洗等工序,沉淀、蚀刻、清洗等工序对对准精度并不敏感,但多道光刻就涉及到一个难度非常高的技术难题。
那就是对准。
掩膜版与晶片之间空间位置,在多次光刻过程中,允许偏差在1微米以内,超高这个偏差,光刻机的镜头将无法完成对准校正。
而1微米有多长?如果你有一把快刀,能把头发丝在直径上分成五十分,差不多就是五十分之一的样子。
要检测这个长度很简单,涉及一个光线杠杆的原理,不过想要调整位置,那就难了,而补偿系统则是运用一系列算法、实验数据等,对平台一次位移不到位施加的反向作用力,并做到精准定位。
毫无疑问,这是一项需要攻关的技术,而在王岸然计划中的双工台伺服补偿系统,难度是这个的百倍。
还没学会走,王岸然自然不会指望能跑,所以这第一步至关重要。
技术负责人左太行设计了一套拆除方案,核心就是请八级锉工,用手工锉刀将表面金属一层层的锉掉,然后打开内部结果。
王岸然同意了这个方案。
“王总,我真的安排秦师傅开始了啊!”
王岸然摆摆手,说道:“放心,我肯定的再重复一次,锉坏了不用你赔。”
左太行摇摇头,苦笑道:“王总,就算你让我赔,我也赔不起啊,这一套系统可是几百万美元呢,关键是想买也不一定买的到。”
王岸然过来就是为他们打气的,这一行回来,王岸然的心情很是不好。
在芯片加工厂的办公室,王岸然烦躁的点了一支香烟,抽了半支,又将烟头掐灭在烟灰缸里。
1.5微米制作工艺的芯片生产线,现在绘制都这么艰难,那么仿制成功要等到何年何月,最为关键的是,华芯科技递交给官方,要求主导光刻机的研发工作的项目建议书,已经好几个月了,都没有得到回复,这让王岸然心底颇有些怨言。
没有官方的支持,王岸然哪知道,现在的中国,那些企业在镜片上面比较强,又有哪些企业在精密加工上面有足够的技术积累。
单凭华芯科技,来全部吃透整个芯片生产线的技术。即便是现在已经有些过时的1.5微米制作工艺的生产线,也是吃力的很。
在王岸然看来,即便是最乐观的估算,能够在十年内吃透,已经是烧了高香了。
而十年后,整个行业的芯片加工工艺已经发展了90纳米,光刻机更是在深紫外区域站稳了脚跟。
怎么办?王岸然没有思路,不过在发掘现有工艺的深度上,王岸然还是很有信心的。
以季小青为主导的BSIM数学建模,在王岸然一路开挂的基础上,如同坐上了火箭,区区两三个月的时间,已经有了重大的突破。
按照王岸然的估计,此刻的进度已经超过了原装作者胡正明教授的研发进度。
BSIM说到底,是一个工业标准的数学仿真模型,在FinFET架构下,从实际的MOSFET晶体管,分析具体晶体管的衬底电阻网络,饱和电流,隧穿电流以及应力等方向。
其实际应用对FinFET场效应晶体管如何进行设计的理论依据,具体的就是对鳍(沟道)的长度、栅极包裹的厚度,3D结构等如何进行设计优化。
华芯科技的芯片加工厂给了BSIM数学建模实现的物质基础。
利用东芝公司提供的现金的气相物理沉积法,华芯科技成功在晶圆上“长”出一个个硅鳍,在各个尺寸上设计了200多套组合方案。
整个掩膜板的消耗就有三十多套,按照50万美元一套的成本价,仅仅就是掩膜板上的支出,就已经达到1500万美元。
加上整条生产线,材料,测试仪器等所有的支出,总共已经达到惊人的八千余万美元,折合人民币超过六个亿。
这仅仅是两个月,两个月烧了六个多亿,还不包括人工工资,还有生产线运行的应得利润。
按照师从古的计算方法,华芯科技在BISM模型上的花费已经超过了十亿人民币。
所以说,芯片这玩意,如果不是土豪,根本玩不起这个游戏。
不过王岸然觉得很值,在他看来,华芯科技抢先发布BISM数学模型的意义重大。
这不仅仅是中国企业在国际舞台上大大露脸的机会,更为重要的是,华芯科技可以在FinFET架构下,抢注一大批专利。
要知道BISM数学模型,可是被EIACompactModelCouncil(CMC)电子工业协会定为国际标准的。
华芯科技只要发布BISM,整个半导体行业都避开不了,特别是到了45纳米之后,离开了FinFET场效应晶体管,整个半导体行业都得抓瞎。
就在王岸然计划着,给全世界半导体制造行业,制造一枚核弹的时候,来自美国的NVIDA英伟达厚积薄发,悄悄发布了公司成立后的第一款显卡,NVIDIATNT。
是的,TNT,烈性炸药,性能火爆。
老黄的第一刀,亮瞎了王岸然的狗眼。
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